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2020年 台积占全球半导体产值24% - 财经要闻 - 工商时报
新闻出处:   2022-10-26 19:41

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在2020年年报中提及,台积电去年在全球半导体业的晶圆代工领域保持领导地位,且产出占不含内存的全球半导体产值24%,相比2019年的21%持续增加,主要受惠5G及高效能运算(HPC)产业大趋势相关应用推升,而台积电现在正处于绝佳位置,能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

刘德音及魏哲家在年报中指出,进入5G时代,人工智能(AI)和5G应用对数码运算效能的需求永无止境。台积电凭借着在雪铁龙制程技术的领先、广泛的特殊制程技术组合和3DIC解决方案、无与伦比的制造能力、以及与客户深入的合作伙伴关系,正处于绝佳的位置,能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电预期5G智慧型手机增产与HPC运算的持续力道,支撑加速数码化转型,预估今年整体电子产品需求将进一步增加,整体半导体产业(不含内存)将因而呈现低十位数百分比(11~14%)成长。就长期而言,因电子产品采用半导体含量的比例提升,IC设计公司持续扩大市占率,IDM厂委外制造的比例增加,以及系统厂增加采用自有特殊应用元件(ASIC)等因素,台积电期待自2020~2025年,晶圆代工产业的成长可望较整体半导体产业(不含内存)的中个位数百分比(4~6%)年复合成长率(CAGR)更为强劲。

台积电去年晶圆出货量年增22.8%达1,240万片12吋约当晶圆创下新高,16奈米及以下雪铁龙制程占晶圆销售金额比重年增8个百分点达58%,提供281种不同制程技术为510个客户生产11,617种不同产品。

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